Broadcom $AVGO CEO‘su Hock Tan ve Intel $INTC CEO’su Lip-Bu Tan, Pazartesi günü finansman kısıtlamalarının sektörün iyi bilinen yarı iletken, bellek veya tedarik sorunlarını aşmaktan daha zor olabilir dedi.
Singapur’daki DBS Asia Future Forward Konferansı’nda konuşan Hock Tan, finansmanın tedar zinciri sıkışıklıklarını geride bırakarak AI büyümesinin birincil freni olabileceğini söyledi. “Bence en büyük kısıtlama sermaye olabilir,” dedi. Lip-Bu Tan da bu görüşü paylaştı ve borçlanma maliyetleri ile şirketlerin getiri gösterme baskısına işaret etti.
“Önümüzdeki herhangi bir meydan okuma sermaye ve sermayenin maliyeti, ardından ise uzun vadede insanların ROI’yi görmesidir,” diye konuştu.
Bu kaygılara rağmen her iki yönetici de AI bilişim altyapısına yönelik kısa vadeli talebin güçlü kaldığını söyledi. Hock Tan, hesaplama kapasitesine talep sektörün sağlayabileceğinden fazla olduğunu ve bu dengenin 2029’e kadar hatta 2030’a kadar sürebileceğini belirtti. Lip-Bu Tan ise AI uygulamalarının artan benimsenmesi nedeniyle önümüzdeki iki ila üç yıl içinde önemli bir yavaşlamanın olası olmadığını söyledi.
İki CEO da bu pencerenin ötesinde büyümeyi sürdürmenin daha belirsiz olduğunu söyledi. Hock Tan, en yeni AI modellerinin benimseme düzeyinin beklentilerin altında kalması veya yetenek kazanımlarının hızının yataylaşmaya başlaması durumunda bilişim altyapısı harcamalarının yavaşlayabileceğini uyardı. Lip-Bu Tan ise şirketlerin artan verimlilik ve yeni iş modelleri aracılığıyla somut getiriler göstermesi gerektiğini söyledi.
Hock Tan, son iki yılda tekrarlayan bazı tedarik kısıtlamalarının rahlatılması beklendiğini söyledi. Rahatlamaya bir zaman çizelgesi veren Hock Tan, wafer kısıtlamalarının 2028 veya 2029’da gevşeyebileceğini ve ek altyapı devreye girdikçe elektrik erişiminin de genişleyeceğini belirtti.
Bu açıklamalar, her iki şirketin de AI altyapısını finanse etmek için büyük meblağlar kaldırma girişiminde bulunmasıyla geldi. Broadcom Anthropic ve diğer şirketlerin AI çiplerine ve altyapisina erişmesini sağlamak amacıyla 60 milyar dolar borçlanma topluyor; bankalar 42 milyar dolarlık bir senior-secured tranche hazırlarken, Blackstone 18 milyar dolarlık bir junior debt tranche’ye önderlik ediyor. Anthropic’nin IPO prospektüsünde açıklanan bir kredi taahhüdü altında Broadcom, Anthropic’ye altyapı harcamalarını karşılaması için 42 milyara kadar kredi vermeyi kabul etti; bu tutar Anthropic hissesine dönüştürülebilir. Anthropic’in 2027’de Broadcom’un en büyük hesaplama müşterisi olması bekleniyor.
Bu arada Intel, Ağustos ayında ortak stok teklifini 20 milyar dolara çıkardı; çip sözleşmeli üretiminin genişletilmesini finanse etmek için 210.526.315 payı başına 95 dolar üzerinden fiyatladı. Şirket, Temmuz ayında 2026 sermaye harcaması hedefini 18 milyar dolardan 20 milyar dolara yükseltti ve 2028’e kadar 14A işlem düğümüyle yüksek hacimli üretimi gerçekleştirmeye taahhüt etti.
Bu gelişme hakkında düşüncelerinizi, donanım deneyimlerinizi veya sorularınızı Topluluk Forumumuzda paylaşın.
Foruma Katıl & Yanıtla ➔
