Intel, daha önce Crescent Island kod adını taşıyan GPU D-serisi AI çıkarım (inference) çipinin teknik ayrıntılarını Open Compute Project Global Summit’te Pazartesi günü paylaştı. Şirket, ürüne resmî adını verirken performansına dair temel ölçümleri ilk kez ortaya koydu.
$INTC -3.20%‘ye göre açıklanan shared technical detailse dayanarak Intel’in açıkladığı gibi, çip Xe3P mimarisine dayanıyor ve saat başına 1.3 petaflop FP8 hesaplama gücü, 1.5 TB/s bellek bant genişliği ile en fazla 480 GB LPDDR5X bellek sunuyor; tüm bunlar 350 wattlık bir güç çerçevesi içinde gerçekleşiyor. Standart PCIe biçim faktörüne ve hava soğutmalı tasarıma sahip olan çip, özel raf veya soğutma altyapısı gerekmeden mevcut veri merkezlerinde kullanılabiliyor.
Intel’in ifadesine göre D-serisi GPU büyük dil modelleri (LLM), uzun bağlam iş yükleri ve eşzamanlı çıkarım hizmetleri için tasarlandı. Tek bir kartın 300 milyar parametreye kadar modeli destekleyebileceği; sekiz GPU’lu sistemin ise trilyonu aşan parametreli modelleri işleyebileceği belirtildi.
“Inference (çıarım) belirleyici AI iş yüküne dönüşüyor ve işletmeler doğru performansı uygun maliyetle sunan altyapıya ihtiyaç duyuyor.” Intel Data Center Grubu’nun Ürünler ve GTM başkan yardımcısı Anil Nanduri, açıklamasında şunu söyledi: “Intel GPU D-serisi ile yüksek kapasiteli çıkarımı yaygın biçimde kullanılabilir ve ekonomik ölçeklenebilir hale getirmeye odaklandık.”
Intel’in belirttiği gibi müşteri örneklemesi (sampling) sürüyor ancak şirket geniş bir lansman tarihi veya fiyatlandıma açıklamadı.
$NVDA -1.29%‘nin en üst düzey donanımıyla karşılaştırıldığında Intel GPU D-serisinin farklı bir performans ve altyapı profiline sahip olduğu Tom’s Hardware tarafından aktarılan bilgilere göre ortaya çıkıyor. Tom’s Hardware’a göre Nvidia’nın Vera Rubin NVL72 raf ölçekli sistemi 72 Rubin GPU içeriyor; her biri saat başına 17.5 petaflop FP8 verimliliğine sahip olsa da platform sıvı soğutma gerektiriyor ve önemli ölçüde daha fazla güç çekiyor.
Intel, sumitte ayrıca yeni Xeon tabanlı raf tasarımlarını tanıttı. Şirketin ifadesine göre seçili Xeon 6+ yapılandırmaları, toplam 133.45 kilowatlık raf gücüyle raf başına 46.000’den fazla çekirdeğe ulaşabiliyor. Yeni raf tasarımlarının çoğu, açık veri merkez altyapısında yaygınlaşmayı kolaylaştırmak için Open Compute Project’in Open Rack v3 standardını kullanıyor.
Intel’in ticarileştirme çalışmalarına tedar zinciri boyunca çeşitli ortaklar dahil ediyor; bunların arasında OEM’ler, ODM’ler, neocloud’lar, bağımsız yazılım sağlayıcıları (ISV’ler), aygıt (appliance) sağlayıcıları ve AI-native şirketler yer alıyor. Şirket ayrıca OCP’nin Open Adapter Card çalışma grubuna yaptığı katkıyı da vurguladı; bu grup, sistem tasarımları arasında karşılıklı uyumluluğu iyileştirmek için standartlaştırılmış alt-raf hızlandırıcı kart biçim faktörünü tanımlamaya çalışıyor.
Intel’in belirttiği gibi şirket 2011’den beri Open Compute Project’e 116 katkı verdi.
Bu gelişme hakkında düşüncelerinizi, donanım deneyimlerinizi veya sorularınızı Topluluk Forumumuzda paylaşın.
Foruma Katıl & Yanıtla ➔
